焦磷酸鹽直接鍍銅工藝及其廢水處理
【摘要】“電位活化”理論是探索鐵基體直接進(jìn)行焦磷酸鹽鍍銅時(shí)提出的理論概念。指出在電沉積的初始過(guò)程中，當(dāng)金屬離子在電極表面還原為金屬時(shí)的析出電位負(fù)于鐵基體表面對(duì)金屬的活化電位時(shí)，電極過(guò)程將首先完成基體表面的活化。隨后使鍍層沉積在活化的基體表面上，形成具有良好結(jié)合強(qiáng)度的鍍層。本文通過(guò)調(diào)整工藝配方，加入輔助絡(luò)合劑。降低臨界起始電流密度。并通過(guò)控制起始電流密度的辦法，獲得了接近氰化物結(jié)合強(qiáng)度的無(wú)氰鍍銅層。在廢水處理中，可將焦磷酸鹽轉(zhuǎn)化為焦磷酸銅沉淀，實(shí)現(xiàn)了絡(luò)舍劑在生產(chǎn)線上的循環(huán)回收利用，使該工藝成為取代氰化物鍍銅的比較理想的清潔生產(chǎn)工藝。
【關(guān)鍵詞】電位活化；焦磷酸鹽直接鍍銅；絡(luò)合荊循環(huán)利用
0前言
日前氰化物鍍銅仍在鋼鐵基體和鋅合金等電鍍上作為預(yù)鍍工藝。氰化物鍍液的電流效率低，并且氰化物有劇毒，對(duì)環(huán)境的危害很大。幾十年來(lái)，我國(guó)的電鍍工作者從來(lái)沒(méi)有間斷過(guò)元氰鍍銅的研究，也開(kāi)發(fā)了很多元氰鍍銅體系，如焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、檸檬酸鍍銅等，但是很難在鐵基體表面上直接鍍銅。隨著我國(guó)工業(yè)的飛速發(fā)展和國(guó)際社會(huì)對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視，傳統(tǒng)的氰化物工藝將被工業(yè)淘汰，去年國(guó)家經(jīng)貿(mào)委發(fā)布的32號(hào)令，將限期淘汰含氰電鍍。北京2004年推動(dòng)電鍍與精飾清潔生產(chǎn)技術(shù)論壇的召開(kāi)加快了清潔生產(chǎn)的實(shí)施。面對(duì)工業(yè)發(fā)展和環(huán)境方面的挑戰(zhàn)，我們必須努力尋找一種取代氰化物預(yù)鍍銅的新工藝。
在“電位活化”理論的指導(dǎo)下，我們對(duì)焦磷酸鹽預(yù)鍍銅工藝進(jìn)行了重點(diǎn)研究。推出的工藝使鍍層取得了良好的結(jié)合力，并且在鍍液的電流效率、分散能力、覆蓋能力、深鍍能力和穩(wěn)定性等方面與氰化物鍍液相當(dāng)，有的比氰化物鍍液還好。我們?cè)诤罄m(xù)處理中對(duì)廢液中的焦磷酸根等離子進(jìn)行回收再利用，降低了生產(chǎn)成本，使廢水的排放達(dá)到了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。使該工藝成為取代氰化物預(yù)鍍銅的一個(gè)理想的清潔生產(chǎn)工藝。
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